一般來說，在反應釜上部的氣相部位的金屬表面上介質是以氣液二態形式共存的，即附著在金屬表面上有液滴和氣態的介質，它們的流動性相對較差，其中液滴更容易粘附。液滴中的高濃度腐蝕介質使金屬表面的鈍化膜遭到破壞。在鈍化膜遭到破壞的區域，其金屬表面與液滴中活性離子接觸形成腐蝕的起始點，即形成初始腐蝕坑，隨著時間的推延逐漸形成如圖２所示的腐蝕狀況。
蝕孔通常沿縱向生長，在表面出現可見的蝕孔之前需要一段很長的孕育期，或數月或數年，主要取決于金屬材料和腐蝕介質的種類。當ph值增高時，出現高度局部孔蝕（呈加速趨勢），它是陽極反應的一種獨特形態，是一種自催化過程，在蝕孔內腐蝕過程產生的條件既促進又足以維持蝕孔的活性。金屬在蝕孔內的迅速溶解會引起蝕孔內產生過多的正電荷，其結果就使氯離子遷人以維持電中性蝕孑內高濃Ｌ度的氯化物水解，其結果產生高濃度的氫離子。以上這兩種離子都足以促進大多數金屬和合金的溶解，其微小破損暴露的金屬表面成為陽極，未破損處成為陰極，陽極 電流高度集中，使腐蝕迅速向內發展形成蝕孔，蝕孔通過自身的促進作用而生長。因此，孔蝕常發生在介質易滯留的部位。
蝕孔通常沿縱向生長，在表面出現可見的蝕孔之前需要一段很長的孕育期，或數月或數年，主要取決于金屬材料和腐蝕介質的種類。當ph值增高時，出現高度局部孔蝕（呈加速趨勢），它是陽極反應的一種獨特形態，是一種自催化過程，在蝕孔內腐蝕過程產生的條件既促進又足以維持蝕孔的活性。金屬在蝕孔內的迅速溶解會引起蝕孔內產生過多的正電荷，其結果就使氯離子遷人以維持電中性蝕孑內高濃Ｌ度的氯化物水解，其結果產生高濃度的氫離子。以上這兩種離子都足以促進大多數金屬和合金的溶解，其微小破損暴露的金屬表面成為陽極，未破損處成為陰極，陽極 電流高度集中，使腐蝕迅速向內發展形成蝕孔，蝕孔通過自身的促進作用而生長。因此，孔蝕常發生在介質易滯留的部位。
